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石家庄利鼎电子材料有限公司

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石家庄利鼎LD-106高导热电子灌封胶 点火线圈灌封胶
LD-106高导热电子灌封胶LD-106高导热灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料,解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。一、产品特点:除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:1、黏度低,易流动,自排泡性能好;2、固化物柔韧性好、机械强度高;3、线性膨胀系数和体积收缩率小;4、导热和耐热性能优异。二、产品用途:LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干
2022-06-21
石家庄利鼎LD-107高导热高耐温电子灌封胶
LD-107高导热耐高温灌封胶LD-107灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封材料,主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。一、产品特点:除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:1、导热性好,固化物具有极高的导热效率。2、耐高低温性能好,能够适应较宽温度变化。3、固化物柔韧性好、机械强度高。4、线性膨胀系数和体积收缩率小。5、粘接强度高,耐开裂性能优异。 二、产品用途:LD-107高导热耐高温灌
2022-06-21