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石家庄利鼎电子材料有限公司

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石家庄利鼎LD-202常温固化电子灌封胶 黑色环氧树脂灌封胶
LD-202常温固化电子灌封胶LD-202灌封胶是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决灌封间隙小,不好渗透、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮问题。一、产品特点1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性 		2022-06-21
石家庄利鼎LD-204阻燃电子灌封胶 电缆接头灌封材料
LD-204阻燃环氧树脂灌封胶LD-204灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，主要解决普通灌封胶阻燃等级不够，产品阻燃不达标、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮，耐温低的问题。一、产品特点1、固化物阻燃效果好，符合V-0标准；2、固化工艺宽泛，可根据客户要求做成常温/中温/高温产品；3、混合料黏度低、易流动，自排泡性好；4、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的抗开裂和防水防潮性能；5、耐高低温性能好，高低温状态下的形变 		2022-06-21
石家庄利鼎LD-106高导热电子灌封胶 点火线圈灌封胶
LD-106高导热电子灌封胶LD-106高导热灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。一、产品特点:除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:1、黏度低，易流动，自排泡性能好；2、固化物柔韧性好、机械强度高；3、线性膨胀系数和体积收缩率小；4、导热和耐热性能优异。二、产品用途:LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干 		2022-06-21
石家庄利鼎LD-107高导热高耐温电子灌封胶
LD-107高导热耐高温灌封胶LD-107灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封材料，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。一、产品特点:除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:1、导热性好，固化物具有极高的导热效率。2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。3、固化物柔韧性好、机械强度高。4、线性膨胀系数和体积收缩率小。5、粘接强度高，耐开裂性能优异。 二、产品用途:LD-107高导热耐高温灌 		2022-06-21
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